新一周,共有2只新股可申購,為創(chuàng)業(yè)板星宸科技、深交所主板廣合科技。

星宸科技(301536)

星宸科技(301536):申購日期3月18日,發(fā)行價格16.16元/股,網(wǎng)上發(fā)行715.9萬股,申購上限7000股,網(wǎng)上頂格申購需配市值7萬元。

此次公司的保薦機構(gòu)(主承銷商)為中國國際金融股份有限公司,采用余額包銷的承銷方式,發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為5.24元。

公司主營視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售。

財報顯示,2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約34.4億元,凈資產(chǎn)約20.9億元,營業(yè)收入約20.2億元,凈利潤約2.05億元,資本公積約6.32億元,未分配利潤約9.25億元。

此次募集資金中預(yù)計161979.34萬元投向新一代AI超高清IPCSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、85000萬元投向補充流動資金、57640.59萬元投向新一代AI處理器IP研發(fā)項目,項目總投資金額為30.46億元,實際募集資金為6.81億元。

廣合科技(001389)

廣合科技(股票代碼:001389,申購代碼:001389)將于2024年3月22日進行網(wǎng)上申購,發(fā)行總數(shù)為4230萬股,網(wǎng)上發(fā)行1142.1萬股,申購上限1.1萬股,網(wǎng)上頂格申購需配市值11萬元。

本次發(fā)行的主要承銷商為民生證券股份有限公司,采用了以余額包銷的承銷方式,發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.13元。

公司致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

根據(jù)公司2023年第四季度財報,廣合科技在2023年第四季度的資產(chǎn)總額為38.12億元,凈資產(chǎn)18.3億元,營業(yè)收入26.78億元,凈利潤4.15億元,資本公積6.46億元,未分配利潤7.11億元。

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