2024年集成電路封裝龍頭股有:

通富微電002156:

龍頭,通富微電2023年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入59.99億,同比增長(zhǎng)4.29%;凈利潤(rùn)1.24億,同比增長(zhǎng)11.39%;每股收益為0.08元。

公司位于江蘇南通市,專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

3月15日消息,通富微電今年來(lái)上漲9.33%,截至下午3點(diǎn)收盤,該股報(bào)25.500元,漲0.43%,換手率3.35%。

長(zhǎng)電科技600584:

龍頭,長(zhǎng)電科技2023年第三季度顯示,公司營(yíng)收82.57億,同比增長(zhǎng)-10.1%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.78億,同比增長(zhǎng)-47.4%;每股收益為0.26元。

3月15日消息,長(zhǎng)電科技截至15點(diǎn),該股報(bào)27.970元,漲0.04%,3日內(nèi)股價(jià)下跌2.18%,總市值為500.34億元。

集成電路封裝概念股其他的還有:

太極實(shí)業(yè):3月15日收盤消息,太極實(shí)業(yè)開(kāi)盤報(bào)價(jià)6.39元,收盤于6.430元。7日內(nèi)股價(jià)上漲2.18%,總市值為135.43億元。

興森科技:3月15日收盤消息,興森科技開(kāi)盤報(bào)13.61元,截至收盤,該股跌0.8%,報(bào)13.910元,總市值為235.02億元,PE為42.15。

飛凱材料:當(dāng)前市值74.65億。3月15日消息,飛凱材料開(kāi)盤報(bào)14.05元,截至收盤,該股跌0.7%報(bào)14.120元。

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